Kristalų montavimo (die bonding) aparatas

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 identische Maschinen verfügbar – beide in einwandfreiem Betriebszustand.

Spezifikation wie folgt:

1 OS Variation ecoLINE Wafer-to-Wafer inkl. 6" Wafer-Expander 1x
Gsdpfjxvqx Hsx Agdsip

1.2 Flip-Chip-Einheit für Chip-Drehung (upside down) 1x

1.3 Standard-Die-Einrichtung 1x

1.4 Vision-System Wafer-Station 1x

1.5 Seitenwandinspektion mit sichtbarem Licht inkl. Seitenbeleuchtung für Waferkamera 1x

1.6 Vision-System Die-on-Fly Station 1x

1.7 Vision-System Pre/Post Place Station 1x

1.8 Vision-System – Wafer/Place/OOF-Kamera + CDA-Version 1x

1.9 Vision-Bildspeicher 1x

1.10 Ausgabestation: Rekonstruierter Wafer-Indexer 1x

1.11 Jedec-Tray-Adapterplatte für W2W-Indexer-Ausgabestation 1x

1.12 Magazin für Jedec-Tray-Adapter 1x

1.13 Hochpräzisionsmodus 1x

1.14 Automatischer Waferwechsler bis 12 Zoll (Pull-Version) 1x

1.15 Wafer-Mapping Hard- und Software exkl. Host-PC 1x

1.16 Verstellbarer Die-Ejektor in X, Y 1x

1.17 Vorbereitung für FFU-Filter-Upgrade am Maschinen-Topgehäuse und Waferwechsler-Ausgabe, HEPA-Filter wird von COA bereitgestellt 1x

1.18 Vision-Upgrade gemäß Angebot 20140746 1x

1.19 Software-Upgrade gemäß Angebot 20141342 1x

1.20 2D Barcode-Reader-Upgrade 1x

1.21 Etikettendrucker für rekonstruierte Wafer 1x

1.22 PalaMax Ready# inkl. PalaMax-Lizenz 1x

Standort: innerhalb der EU!

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