Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema
EVB 520 IS

Pasiūlymas
115 000 €
Gamybos metai
2022
Sąlyga
Naudotas
Vieta
Suhl Vokietija
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Rodyti vaizdus
Rodyti žemėlapį

Duomenys apie mašiną

Įrenginio aprašas:
Jungimo sistema / Wafer Bonding sistema
Gamintojas:
EVB
Modelis:
520 IS
Serijos Nr.:
S220191
Gamybos metai:
2022
Sąlyga:
naudotas

Kaina ir vieta

Kaina:
115 000 €
Aukcijos pradžia:
21.10.2025 11:00 val.
Aukcijos pabaiga:
26.11.2025 11:20 val.

Vieta:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Vokietija
Skambinti

Pasiūlymo informacija

Sąrašo ID:
A20356315
Nuorodos Nr.:
376/4
Naujinta paskutinį kartą:
Data 2025.10.23

Aprašymas

Waferių išlyginimo sistema, didžiausias wafer dydis 150 mm, didžiausias wafer storis 4,4 mm, rankinis pakrovimas ir iškrovimas, išorinė aušinimo sistema SMC gamybos, su proceso analizės įrašymu, UV šviesos klijavimo modulis, UV-LED kietinimui skirtas klijavimo dangtis, vakuuminė sistema su išoriniu vakuumo siurbliu ir stelažo bloku. PASTABA: Įrenginys yra kaip naujas ir dar nebuvo naudotas gamyboje!
Lajdpfx Acjxqih Njuoh

Skelbimas verčiamas automatiškai, todėl jame gali būtų vertimo klaidų.

Tiekėjas

Paskutinį kartą prisijungęs: Vakar

Registruota nuo: 2017

15 Skelbimai internetu

Trustseal Icon

Telefonas & Faksas

+49 211 9... skelbimai