Surinkimo mašina

assembleon Topaz xii

Techniniai duomenys (išsamesnė informacija pateikta aukščiau)
*„Assembleon Philips Topaz“ – aukštos kokybės CPH aparatas
Optimalus montavimo greitis: 14 000 komponentų per valandą (cph) vienu metu
Nominalus montavimo greitis: 9 000–11 000 cph

*Taikomi komponentai:
0402 – SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0 colio) su linijiniu jutiklio fotoaparatu
QFP 21 mm su kontaktų žingsniu iki 0,65 mm (25 mil) su linijiniu jutiklio fotoaparato sistema
QFP 32 mm (1,26 colio) su kontaktų žingsniu iki 0,5 mm (20 mil). Pasirenkama plotinė CCD fotoaparato sistema

*Maks. komponento aukštis: 6,5 mm

*„Philips Topaz“ montavimo tikslumas:
(x,y) 3σ
0,08 mm mikroschemoms ir SOIC su linijiniu jutiklio fotoaparato sistema
0,06 mm QFP komponentams, naudojant tikslią montavimo galvutę ir pasirenkamą plotinę CCD fotoaparato sistemą

*Montavimo kampas: 0 iki ±180 (0,01 žingsniais)

*Suvyniavimo sistema: linijinis jutiklio fotoaparatas su priekiniu apšvietimu, skirtas atlikti vaizdo apdorojimą realiuoju laiku, naudojant „VICS 2500“ patentuotą vaizdo sistemą
–Antrasis linijinis jutiklio fotoaparatas, skirtas galinei pusei, yra pasirenkamas
–Plotinė CCD fotoaparato sistema, skirta smulkiems komponentams, yra pasirenkama
–Plotinė CCD fotoaparato sistema, skirta atlikti tikslią suvyriavimą, yra standartinė

*Antgalių tipas: 31 tipas
31-1 tipas (tiksli montavimo galvutė, su spyruokliniu mechanizmu)
32-2 tipas
33 tipas
34 tipas
MELF tipas
–„Topaz“ ir „Emerald“ modelių antgalių tipai yra vienodi.

*Antgalių keitimo stotis:
12 antgalių padėčių (pasirenkama, antgaliai neįeina į komplektą)

*Montavimo galvučių skaičius:
Viena šviesos pluošto galvutė su 8 keičiamais antgaliais, įskaitant vieną tikslią montavimo galvutę
Fodpfxjznmfae Aaiogf

*Montavimo galvučių valdymo būdas:
Pneumatinis arba servo valdymas, skirtas kompensuoti komponento aukštį

*Juostinių tiektuvų skaičius:
8 mm: 100 padėčių
12 mm: 48 padėtys
16 mm: 48 padėtys
24 mm: 32 padėtys
32 mm: 32 padėtys
44 mm: 24 padėtys
56 mm: 18 padėčių
Šepečio formos tiektuvai: priklauso nuo šepečio formos matmenų
Didelių kiekių tiektuvai: 100 x 8 mm padėčių

Bendri techniniai duomenys

*Komponentų pakavimas:
Juosta pagal IEC/EIA-J/JEDEC: 8–56 mm. Juostos ritės skersmuo: maks. 380 mm (15 colių).

*Rankinis dėklų tiektuvas:
Maks. dėklo dydis: 320 mm x 320 mm (12,6 colio x 12,6 colio)
Pasirenkama: rankinis dėklų tiektuvas

*Pastovus rankinis dėklų tiektuvas:
Maks. dėklo dydis: 635 mm x 136 mm (25 colio x 5,3 colio)
Pasirenkama: pastovus rankinis dėklų tiektuvas (maks. plokštės dydis: 250 mm (10 colių))
-Pasirenkama: 558 mm x 508 mm (22 colio x 20 colių).

*PCB storis:
Min. 0,6 mm (0,02 colio)
Maks. 3,0 mm (0,12 colio)

*Neįmontuojama sritis:
-Plokštės viršutinė pusė:
3 mm nuo galinės plokštės krašto (0,12 colio)
0 mm nuo priekinės plokštės krašto
3 mm aplink orientacines angas (0,12 colio) (kontaktų padėtys)
Komponento aukščio apribojimai taikomi 10 mm (0,4 colio) atstumu nuo priekinės pusės krašto, priklausomai nuo plokštės storio

-Plokštės apatinė pusė:
5 mm nuo priekinio ir galinio plokštės krašto (0,2 colio)
Keraminių plokščių atveju (pasirenkama), neįmontuojama sritis gali skirtis

*PCB medžiaga:
Fenolinė/FR4/kompozitinės medžiagos. Keraminių plokščių atveju reikia specialių konvejerio sekcijų (pasirenkama)

*PCB padėties nustatymas: kontaktų fiksavimas – reguliuojamas, kontaktų stūmimas į viršų – reguliuojamas, krašto užspaudimas – reguliuojamas, papildomas atramas (PCB laukiama zonos buferis) – reguliuojamas

*PCB transportavimo aukštis:
900 mm ± 10 mm (

Skelbimas buvo automatiškai išverstas. Galimos vertimo klaidos.