Rankinis laidų jungimo aparatas

Orthodyne Orthodyne 20 wirebonder

Tai „Orthodyne 20“ vielių sujungimo įrenginys, naudojamas tiksliesiems elektronikos komponentams surinkti.
Įrenginys turi mikroskopą, skirtą atlikti išsamią patikrą darbo metu.
Šie įrenginiai dažnai naudojami ultragarsiniams sujungimams puslaidininkių pramonėje.

„Orthodyne Model 20“ yra rankinis ultragarsinis vielių sujungimo įrenginys, skirtas didelėms vieloms, kuris daugiausia naudojamas jungiant galinguosius puslaidininkius, hibridines grandines ir galingąją elektroniką aliuminio viela.

Pagrindinės specifikacijos
Savybė Specifikacija
Sujungimo būdas Ultragarsinis vielių sujungimas
Vielos medžiaga Aliuminis
Vielos skersmuo 4–20 mil (≈ 102–508 µm), priklausomai nuo konfigūracijos
Dažniausiai naudojami vielos skersmenys 5 mil, 10 mil, 12 mil ir 20 mil
Maksimali sujungimo jėga Iki 1000 gramų
Ultragarso galia Iki 550 (įrenginio nustatymas)
Darbinis plotas Vakuuminis laikiklis, kurio skersmuo apie 75 mm
Valdymas Rankinis, naudojant mikroskopą
Mikroskopas Stereoskopinė didinimo optika, dažniausiai 7–40 kartų, priklausomai nuo modelio
Naudojimo sritys
IGBT ir MOSFET moduliai
Galingosios hibridinės grandinės
DCB substratai
Keramikos substratai (Al₂O₃, AlN)
Storos aliuminio vielos, skirtos didelėms srovėms
Savybės
Tinka didelėms aliuminio vieloms iki 20 mil.
Dksdpfxjzi Ap Do Amysp
Specialūs „Larrison“ sujungimo įrankiai sumažina vielos pažeidimus ir įtrūkimus.
Automatinis vielos nupjovimas antrojo sujungimo metu.
Pasirenkant, galima įsigyti su gilesnio priėjimo laikikliais ir vaizdo kamera, kad būtų geriau galima nustatyti padėtį.

Skelbimas buvo automatiškai išverstas. Galimos vertimo klaidos.